一、技术自主化突破：从单点突破到系统级创新
先进制程与特色工艺双线并行
中芯国际 7nm 工艺通过 DUV 多重曝光实现量产，2025 年下半年产能逐步释放，主要服务于华为昇腾、寒武纪等国产 AI 芯片厂商。在成熟制程领域，55nm BCD 工艺全球市占率达 25%，深度绑定比亚迪等车企，车规级 IGBT 芯片出货量同比增长 120%。
第三代半导体材料应用提速
碳化硅（SiC）器件在新能源汽车主驱逆变器中的渗透率从 2020 年的 12% 提升至 2025 年的 38%，中车株洲所、天岳先进等企业实现车规级 SiC 模块量产，成本较进口产品降低 30%。氮化镓（GaN）快充芯片市场规模预计 2025 年突破 50 亿元，纳微半导体、英诺赛科等企业占据国内 60% 以上份额。
二、市场需求爆发：新能源与 AI 双轮驱动
2025 年全球新能源汽车渗透率突破 40%，单台智能汽车所需半导体价值量从传统燃油车的 350 美元跃升至 1500 美元。车规级 MCU、IGBT、SiC 模块需求激增，比亚迪半导体、士兰微等企业车规产品收入占比超 30%。中芯国际与比亚迪联合开发的 12 英寸车规级功率半导体平台，2025 年出货量预计突破 50 万片。
AI 算力需求催生增量市场
生成式 AI 推动全球 AI 芯片市场以 35% 的复合增长率增长，2025 年市场规模将突破 700 亿美元。昇腾 910B、寒武纪 MLU370 等国产 AI 芯片通过 Chiplet 技术实现性能突破，在政务、金融等领域替代部分进口产品。中芯国际 AI 服务器相关收入 2025 年 Q2 同比增长超 60%，高阶产品占比持续提升。
当前半导体板块的活跃并非短期炒作，而是政策、技术、需求、周期共振的结果。从投资逻辑看，设备材料国产替代、AI 算力芯片、车规级半导体三大主线确定性较高。短期需警惕估值波动，但中长期看，在 “自主可控” 国家战略与全球科技革命浪潮下，半导体板块有望成为A股的核心引擎之一。
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