光刻机异动!国际技术封锁升级,倒逼自主产业链加速

美国对华半导体出口管制的持续升级成为板块活跃的直接导火索。9 月 6 日,美国商务部将限制范围从先进制程扩展至成熟制程设备,要求 ASML 对华出口 1970i 和 1980i 两款 DUV 光刻机需申请许可证。这两款设备虽属旧型号,却是国内晶圆厂维持 28nm 产能的主力机型,广泛应用于汽车芯片、物联网设备等关键领域。此前中芯国际通过采购此类设备实现 28nm 产能翻倍,而新规实施后,成熟制程产能扩张面临不确定性,倒逼国内企业加速推进光刻机自主化。


技术封锁的紧迫性在市场预期中形成 “替代窗口期”。当前国产光刻机在 28nm 及以上成熟制程已具备一定量产能力,如上海微电子的 SSA800 系列设备,而政策支持和资金投入进一步缩短了技术迭代周期。投资者对国产设备在成熟制程领域替代进口的预期升温,推动资金向光刻机板块集中。


从行业周期看,光刻机作为半导体产业链的 “卡脖子” 环节,其技术突破往往被视为产业升级的关键标志。在全球半导体设备市场规模持续扩大(预计 2025 年达数百亿美元)的背景下,国产替代带来的市场份额提升空间成为长期投资逻辑,短期情绪波动则加速了估值修复进程。


光刻机板块的活跃是政策驱动、技术预期、国际环境和市场情绪多重因素共振的结果。未来需关注国产设备订单落地情况、美国出口管制细则变化以及华为产业链相关动态,这些将成为影响板块持续性的关键变量。


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