盘前精选资讯：

一、盛合晶微IPO定于24日上会
2月10日，据上交所网站披露，上交所上市审核委员会定于2月24日召开2026年第6次上市审核委员会审议会议，届时将审议盛合晶微半导体有限公司首发事项。

二、五部门关于加强信息通信业能力建设、支撑低空基础设施发展的实施意见
有序推进低空场景通信网络建设，丰富拓展感知技术手段，辅助提升导航定位精度，支撑建设低空智能网联系统，为低空经济发展提供坚实基础。到2027年，全国低空公共航路地面移动通信网络覆盖率不低于90%。

三、发改委加快招标投标领域人工智能推广应用的实施意见
围绕招标投标交易全过程和管理重点环节，按照政府引导、多方参与、场景牵引、安全可控的原则，积极稳妥推进人工智能在招标投标领域的应用，改进招标投标范式。2026年底，招标文件检测、智能辅助评标、围串标识别等重点场景在部分省市实现全覆盖应用；2027年底，更多重点场景在全国范围内推广应用，形成一批模型训练、场景应用、机制保障等方面的经验做法，有效促进招标投标市场规范健康发展。

四、台耀停产
由于Low-DK玻璃布需求量增加，主要玻璃布厂商相继声明停产E-glass玻璃布并转生产lowDk 玻璃布。台耀将调整E-glass生产计划，2月10日起工厂将减量供应TU-662(668/F)、TU-768(752)及TU-747(742)系列产品，2026年底将停止生产。

五、阿里千问推出新一代图像生成基础模型Qwen-Image-2.0。

六、特朗普称他正在考虑，若与伊朗的谈判未能取得成果，或向中东地区再派遣一支美国航母打击群，为可能的军事行动做准备。

七、求是网发布前瞻布局和发展未来产业：量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等六个未来产业。

备注：信息来源于东方财富网，财联社、同花顺财经，交易所公告等公开渠道。