指数窄幅震荡，短线情绪分化割裂，高标断板修复后创新高也未能带动市场回暖，盘面呈半抱团格局。

科技仍是最强主线，半导体、芯片全线发力，先进封装、晶圆设备同步走强。超节点产业链迎来量产落地，2026年进入放量周期，有望成为五月主线，除芯片外，交换机、连接器增量空间大，今年业绩兑现预期高。

算力硬件持续强势，聚焦上游物料；锂电昨日高潮后今日温和分化，趋势行情仍在，只是节奏走间断性轮动。

业绩披露收官后资金转投题材，商业航天再度走强，属于短线轮动承接方向，难成全面炒作风口。机器人受X花智控业务营收落地催化异动走强。XX智能超预期一字封板，节后留意量化资金跟风动向。