上涨四大核心驱动

1. 外盘科技股大涨，情绪形成短期催化

6 月 29 日美股费城半导体指数大涨 3.83%，英伟达、美光同步走高；韩国当日官宣国家级十年半导体投资方案，政府端规划 1461 万亿韩元（市场折算约 7.23 万亿人民币）投向晶圆制造与存储集群，叠加三星、SK 海力士千亿级企业配套扩产，目标 5 年内 DRAM 产能翻倍，大幅抬升全球设备采购需求。

2. 存储芯片进入景气超级周期，向上游传导涨价红利

WSTS 预测 2026 全球半导体规模 1.51 万亿美元，同比大幅增长；集邦咨询数据显示 DRAM 价格自 2025Q3 持续走高，7 月海外大厂再度上调存储合约价。AI 服务器带动 HBM、DRAM 需求爆发，硅片、电子特气国内厂商同步发布 7 月涨价公告。美光最新财报营收、毛利率大幅超预期，验证行业景气度。

3. 国内集成电路政策红利集中落地

6 月 27 日四部委更新集成电路税收优惠：先进制程晶圆厂所得税减免、设备材料研发抵扣比例提升；七部门文件明确 2028 年新建智算中心国产芯片占比不低于 70%；长鑫、芯联集成百亿级产线扩建项目落地，十五五规划将半导体核心器件列为重点攻关方向。

信息核验：发改委、工信部官网政策公示、证监会 IPO 募资公告。

4. 海外出口管制收紧，国产替代长期提速

日本 8 月将限制高端硅片、电子特气对华出口，美相关法案收紧设备审查；国内晶圆厂提高本土材料、设备采购比例，本土企业订单能见度延伸至 2027 年。国内全年数百亿扩产项目持续落地，前五月芯片出口同比大幅增长。

信息核验：日本经济产业省公告、海关总署进出口统计、行业产业调研汇总。

风险提示

若全球 AI 资本开支放缓，存储涨价周期存在缩短风险；

高端光刻、部分高纯化学品国产化进度存在不确定性；

短期板块快速拉升后，若中报业绩不及预期存在估值回调压力；

2027 年全球多地新增晶圆产能投放，或压制芯片长期涨价空间。