上涨核心驱动逻辑

1：宏观流动性 + 算力产业政策双重托底

央行定调下半年流动性持续宽松，定向加大科技制造金融支持，成长赛道估值压制解除；

《全国一体化智算集群建设实施方案》配套细则落地，千亿级资金倾斜国产算力集群，硬性要求新建机房优先国产芯片、设备，直接利好全部大基金持股半导体标的；证监会优化硬科技再融资规则，半导体企业扩产融资门槛大幅降低，国产替代扩产预期升温。

2：行业周期见底，中报业绩集中兑现

存储链大基金持股标的半年报预告爆发：江波龙预增 622%-744 倍、香农芯创预增 78-126 倍，AI 服务器存储需求持续拉涨产品价格；

海外龙头验证景气：美光、应用材料上调全年资本开支，瑞银上调国内半导体设备龙头 2027-2028 年增速至 18%/14%，上调北方华创、中微公司目标价 34%-48%；

晶圆厂稼动率持续修复，设备、先进封测订单饱满，基本面支撑板块反弹。

3：大基金 “退旧投新” 资金逻辑清晰，市场消化减持利空

一期有序退出≠不看好行业：大基金一期设立已满 10 年，进入法定回收期，沪硅产业减持仅为资金回笼；回笼资金全部转入二、三期基金，定向投向卡脖子环节，属于产业循环操作，非看空半导体；

三期持续大额加仓催化情绪（核心做多逻辑）：2026 年 6 月上市公司定增公告显示，大基金三期主体国投集新（北京）分别向中微公司、拓荆科技、江丰电子大额获配，单笔投资 8.5 亿元，重点加码刻蚀、薄膜、靶材等设备材料短板环节；

板块减持压力边际缓解：通富微电等标的大基金持股跌破 5%，后续减持无需提前公告，不确定性出清，资金敢于布局封测龙头。

4：弱势市场 “确定性标签” 资金抱团

大盘普跌环境下，资金规避无基本面小票，优先选择具备国家队产业资本背书标的；大基金持股 = 国家产业战略认证，覆盖设备、材料、封测、制造全产业链，是科技赛道主线，短线避险资金集中流入推升板块活跃度。

风险提示

大基金持股仅为产业背书，投资需结合行业周期、公司基本面综合判断。

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