指数昨天已经观点今天已经在验证，小韩跌我们不断探底回升。今天探底回升属于反弹的第一天，但用力过猛，所以接下来两个交易日观察一下能否横住，只要不向下反包还有顺势的冲高。

      最近轮动了一圈资金也发现了能推动指数的还是科技，最能打的是半导体，日内以存储、封测为主，存储隔夜长鑫催化，今天抢着买明天要小心顺势冲高的骗炮，这个分支我信心不足，本身长鑫上市是一个分水岭，如果要走出来需要小韩打配合。

     封测的走势就好很多，前天反弹昨天回落今天再反包，这种走势应该会成为很多板块的反弹路径。半导体这波反弹的核心还是中芯，趋势最强是华宏，今天都新高了，一个反弹能走成这样已经相当牛逼了，不奢望主升，只希望他们能横住给其他分支的轮动留时间，比如设备、材料这些。

      AI线分为国产跟海外，国产核心浪潮连板，其他开盘其实是直接走弱的，午后也跟着海外链拉回去了，接下来要证明自己就需要比海外链强，毕竟这几天卖飞吹的很凶，如果资金真认可应该是他们主动走强带动海外链。所以重点还是观察这几天人气能否不断反包、趋势新高。国产相对突出的还是上游，寒王、沐熙、摩尔这些，它们更适合做风向标。

      海外链是午后市场回暖的核心力量，大光贡献了绝对的力量，易中天、东山都是中阳线。但他们本质和寒王这些定性差不多，属于风向标。接下来的真正的反弹是需要一些分支能率先走出来的。

       尾盘扫了一圈，电子布、覆铜板、MLCC、光纤、树脂、光模块、电源等都属于跟随，涨停和联动不明显，早盘只有出监管的旭光和宝鼎早盘硬顶涨停，午后电源、液冷突出些，关注此前大规模联动过的PCB和MLCC能否重新活跃起来。

      午后整个市场都在反弹，因为半导体已经提前反弹过，所以这里要看半导体以外谁能接力跟进。非科技线创新药不算差，航天也有资金博弈明天的回收。大风险结束，剩下就是反复磨底。