一、核心申购基础信息（T 日：2026-07-16）

证券相关代码

上市交易代码：688825

网上申购代码：787825

发行价格：8.66 元 / 股

申购时间

网上申购：交易日 9:30-11:30、13:00-15:00

网下申购：9:30-15:00

缴款规则：科创板新规，申购无需预缴资金，中签后再缴款

发行股本规模

初始公开发行：66.88 亿股，占发行后总股本 10%

超额配售选择权（绿鞋）上限 15%，全额行使后总发行 76.91 亿股

募资总额测算

不启用绿鞋：总募资 579.19 亿元，募资净额 576.38 亿元

全额行使绿鞋：总募资 666.07 亿元，募资净额 663.10 亿元

IPO 定位：2026 年 A 股年内最大 IPO，科创板历史第二大 IPO（仅次于中芯国际）

发行后总市值（无绿鞋）：66.88 亿股 ×8.66 元≈579.2 亿元

二、打新参与门槛与申购规则

1. 交易权限要求

必须开通科创板权限：开通前 20 个交易日证券账户日均资产≥50 万元，证券交易经验满 24 个月，无权限无法申购。

2. 市值要求（沪市市值）

T-2 日前 20 个交易日日均沪市股票市值≥1 万元方可参与；每 5000 元对应 1 个申购单位（500 股）。

3. 顶格申购参数

申购上限 167.2 万股，对应需沪市日均市值 1672 万元；网上发行总量 16.74 亿股。

4. 关键时间流程

T 日（7.16 周四）：投资者提交网上申购

T+1 日（7.17 周五）：交易所分配配号、公布中签率，晚间摇号抽签

T+2 日（7.20 周一）：公布完整中签结果，当日 16:00 前账户留存足额资金自动扣款，资金不足视为放弃认购

三、发行估值指标

2025 年扣非后摊薄市盈率（未行使绿鞋）：308.92 倍

同行业平均静态市盈率：76.32 倍；存储芯片可比上市公司均值 134.62 倍

发行后市净率：5.06 倍

估值显著高于行业平均水平，为本次新股核心风险点。

四、公司基本面

1. 行业地位

国内唯一具备完整 DRAM IDM 一体化能力企业；全球第四、国内第一 DRAM 存储厂商。招股书引用 Omdia 数据，2025 年四季度全球 DRAM 市占率 7.67%，打破海外厂商垄断格局。

2. 产能与产品布局

自有合肥、北京三座 12 英寸 DRAM 晶圆制造工厂，量产工艺达 17nm；DDR5、LPDDR5 全系列内存芯片实现规模化供货。

下游客户覆盖小米、OPPO、vivo 消费电子终端，国内头部云服务器厂商、物联网硬件厂商。

3. 近两年审计财务数据

2024 年：营业收入 241.78 亿元，归母净利润 - 71.45 亿元（存储周期下行亏损）

2025 年：营业收入 617.99 亿元，同比增长 156%；归母净利润 18.75 亿元，行业上行周期实现全年扭亏。

五、募集资金投向（募投项目总需求 295 亿元）

先进 DRAM 工艺研发与现有产线扩建，推进 17nm 迭代下一代存储工艺

高端移动内存 LPDDR5X 产能建设项目

配套芯片封装测试生产基地建设

全球存储技术研发中心建设

超出募投项目需求的剩余募集资金，用于补充流动资金、偿还银行贷款。

六、投资亮点

国产存储芯片核心战略资产，半导体自主可控重点扶持标的，政策支撑力度强；

存储行业周期反转，2025 年成功扭亏，行业涨价逻辑支撑业绩弹性；

本次网上发行体量巨大，相较普通科创板新股，整体中签率预计明显提升；

科创板重点支持硬科技 IPO，配套员工股权激励计划，绑定核心技术研发团队。

七、官方列明核心风险

发行估值大幅高于行业及可比公司，若存储行业周期下行、业绩不及预期，存在股价大幅回调风险；

DRAM 行业周期性极强，产品价格受全球供需影响波动剧烈，直接影响企业盈利水平；

海外三星、美光、SK 海力士持续扩产，全球存储市场竞争激烈；

晶圆制造为重资产行业，持续大额资本开支，长期存在现金流承压问题；

本次公开发行股本规模大，新股发行将摊薄上市后每股收益。

八、散户实操注意事项

无科创板交易权限无法参与申购，无需尝试；

7 月 16 日交易时段内仅能提交一次有效申购，重复申购全部作废；

中签缴款截止时间为 7 月 20 日 16:00，务必提前预留足额可用资金；

新股估值偏高，叠加半导体板块高波动属性，上市后股价波动幅度远大于普通新股，谨慎参与。