1、光伏/锂电
相关消息：
（1）锂电产业开启理性扩产周期。
（2）美国民主党人在中期选举中获胜，民主党有望极大程度巩固并延续《通胀削减法案》(IRA)中的绿色能源补贴与政策支持。
（新闻来源：财联社）
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（1）国产AI漫剧正在海外迎来爆发，数据显示，海外短剧付费应用前十榜单里，中国厂商拿下9席，活跃用户已经突破1.5亿，成为又一个走红全球的中国内容赛道。
（2）DeepSeek发布全新Agent架构。
（3）近期，国产AI大模型密集迭代，Kimi发布K3.1 Pro、MiniMax发布M3.1 Flash，模型能力提升与推理成本下降同步推进，AI应用商业化落地不断兑现。
（新闻来源：财联社）
3、半导体
2板：扬子新材
首板：强一股份、京仪装备、正帆科技、富创精密、中科飞测、华峰测控、拓荆科技、芯源微、博迁新材、新洁能、瑞芯微、赛腾股份、快克智能、金海通、先导基电、长电科技、有研新材、江丰电子、和远气体、郑中设计、雅克科技、北方华创、通富微电、金螳螂、东方钽业
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（1）隔夜美股芯片股走高。
（2）台积电正考虑将CoWoS先进封装服务价格上调10%至20%。
（新闻来源：财联社）
4、AI硬件（PCB、CPO、液冷、磷化铟）
首板：东材科技、光智科技、华盛昌、博杰股份、深南电路、光华科技、兴业科技、金安国纪、飞龙股份、沪电股份、兴森科技、云南锗业、中恒电气、杰瑞股份、福晶科技、大族激光、广合科技、平安电工、中钨高新、宏和科技、华正新材
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（1）多只行业龙头三季报业绩大增
（新闻来源：财联社）
5、机器人
首板：福莱新材、凯迪股份、大千生态、中马传动、春光科技、柯力传感、浙江黎明、均胜电子、征和工业、兆威机电、三联锻造
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（1）优必选Thinker-Sim具身智能仿真平台正式发布。
（新闻来源：财联社）
6、黄金
首板：深中华A、晓程科技、兴业银锡、湖南黄金、南矿集团、山金国际、招金黄金、西部黄金、山东黄金、赤峰黄金、四川黄金、盛达资源、湖南白银、白银有色
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（1）世界黄金协会：三季度央行购金同比增42%。
（新闻来源：财联社）
同花顺：七匹狼、C皇冠、东方海洋、圣阳股份、冰山冷热、阳光照明、云南锗业、文投控股、九牧王、中际旭创。
东方财富：长鑫科技、中际旭创、云南锗业、C皇冠、冰山冷热、七匹狼、圣阳股份、东方海洋、新易盛、通富微电。
针对大厂下调AI需求的传闻，协创数据、行云科技、兆易创新、瑞可达等多家算力产业链公司集中回应称未见下调迹象，协创数据称DDR因HBM挤占产能而严重短缺，近期报价已上调30%且被客户接受，短缺至少延续三年，行云科技披露年内算力及存储订单约206.41亿元，头部客户已完成第二次合同金额上调，兆易创新称利基型存储仍处供应紧张，NOR大容量产品价格将温和上涨，多家口径一致，说明涨价被接受已经过订单验证，而不是停留在报价单层面，市场此前对AI资本开支见顶的担忧至少在存储环节缺乏数据支撑。
【传导链条】原厂产能转向HBM挤压通用DRAM与利基存储供给 → 颗粒合约价与模组报价上行 → A股存储设计、模组与封测环节量价齐升。
【利好板块】存储芯片、DRAM模组、先进封装
【来源】证券时报
2、HDI与高多层PCB订单超产能 产业链启动扩产。
财联社记者从产业链企业处获悉，当前HDI及高多层PCB存量产线订单饱满，接单量已超过现有产能承接上限，多家企业已启动新一轮扩产。据花旗测算，2026年全球AI PCB市场规模将达1520亿元、同比增长86%。订单外溢与扩产同步出现，意味着AI服务器与高阶HDI的需求强度已从价格传导进入产能约束阶段，行业景气度开始由量价齐升转向扩产兑现，设备与上游材料的订单能见度随之抬升。
【传导链条】AI服务器与交换机放量 → 高阶HDI及高多层板产能吃紧并启动扩产 → 覆铜板、PCB专用设备与板厂资本开支受益。
【利好板块】PCB、覆铜板、PCB设备
【来源】财联社
3、回购增持再贷款利率降至1%，银行申报额度超两千亿。
中国人民银行发布消息，将股票回购增持再贷款利率下调0.25个百分点至1%，支持对象为21家全国性银行和5家系统重要性城商行，支持比例100%、期限一年并可根据需要展期。此前座谈会后，银行已报送额度申请超过2000亿元。这是互换便利第三批操作落地之后稳市工具的又一次加码，直接压低上市公司与主要股东回购增持的融资成本，使政策工具—银行放贷—增量买盘的链条更为顺畅。
【传导链条】再贷款利率下调并保障额度 → 银行放贷成本下降、回购增持资金供给扩张 → 高股息蓝筹与宽基权重获得增量资金托底。
【利好板块】券商、银行、高股息蓝筹
【来源】新华社
4、台湾研议限制高阶芯片输陆，国台办回应科技自立。
国务院台办例行新闻发布会上，发言人朱凤莲回应台湾经济主管部门研议将高阶芯片等高科技货品纳管、限制出口至大陆一事，表示民进党当局阻挠限制企业正常市场经营行为，大陆致力于科技自立自强，任何封锁围堵都压制不了发展进步，并明确将支持两岸企业在半导体等领域加强合作。该研议仍处配套设计阶段，但方向指向先进制程芯片的外部供给渠道，一旦落地将强化国产替代的紧迫性。
【传导链条】高阶芯片外部供给受限预期升温 → 先进制程与AI芯片国产化节奏被迫前移 → 半导体设备、关键材料与国产算力芯片订单前移。
【利好板块】半导体设备、半导体材料、国产算力芯片
【来源】国台办
5、光伏G12电池片报价上调3.3%，硅片价格续跌。
TrendForce最新产业链调研显示，多晶硅、组件与光伏玻璃价格整体持平，硅片与电池片出现分化：G12单晶TOPCon电池片均价升至0.315元/W、环比上涨3.28%，而N型210R硅片下跌1.96%至1.000元/片，N型复投料维持33.5元/公斤。电池片率先提价、硅片继续走弱，反映涨价动力正从上游硅料向供给约束更强的电池环节转移，单瓦盈利的修复顺序开始清晰。
【传导链条】电池片报价上行 → 电池厂单瓦盈利修复 → 高效电池产能与一体化组件盈利预期改善。
【利好板块】光伏电池片、一体化组件
【来源】TrendForce
本文所指量化数据为团队独立研究阶段性结果，仅代表团队研究模型客观输出，不代表市场共识，不构成投资建议。
