- 直接冲击：华为昇腾910C芯片的量产计划因ABF载板短缺面临延迟，深南电路等企业被迫通过马来西亚转口采购，成本增加50%。

 

- 中方回应：中国商务部表示将采取必要措施反制，包括可能限制镓、锗等稀有金属出口，直接威胁日本新能源汽车产业（其80%的镓依赖中国）。

 

日本的管制措施与美国对华半导体限制高度同步。例如，2024年12月美国限制HBM芯片出口后，日本虽未直接跟进，但通过限制相关材料（如高纯度硅）间接配合。此外，日本“最终用户清单”中86家中国实体与美国“实体清单”高度重合，显示两国在技术封锁上的协同性。

日本在半导体材料（如光刻胶占全球90%）和设备（如涂胶显影机市占率90%）领域的垄断地位受到中国国产替代威胁。例如，中国企业南大光电的ArF光刻胶已进入中芯国际验证阶段，日本通过管制延缓中国技术突破节奏。

反制：中国对镓、锗等关键矿产的出口管制（2023年8月实施）