据媒体报道，2月12日，三星电子通过新闻稿宣布：HBM4内存现已启动量产，并向客户交付商用产品。成为业内首家实现HBM4商业化交付的企业。
此次交付的首批产品主要供应包括英伟达在内的全球核心客户，标志着三星从样品测试阶段率先迈入实际量产和商业交付周期。

HBM（高带宽存储）是专为AI加速器、高性能计算设备设计的高端存储芯片，核心作用是破解算力提升带来的内存带宽瓶颈，也是AI大模型训练、自动驾驶等前沿领域的核心器件。当前全球AI算力需求持续爆发，HBM市场需求也随之快速增长。
此次HBM4芯片大规模量产，不仅能推动全球存储技术迭代升级，更能为下一代AI计算平台的性能突破提供有力支撑。HBM的性能与可靠性高度依赖于先进封装材料，尤其是在散热、绝缘和结构支撑方面。随着国产材料技术的突破，部分企业已具备进入国际大厂供应链的能力。

相关上市公司：
华海诚科(688535)--颗粒状环氧塑封料（GMC）用于HBM的封装，其产品已通过长电科技、三星、SK海力士等验证。
赛腾股份(603283)--国内唯一实现HBM全制程检测设备量产的企业，直供三星、SK海力士。