韩国存储芯片巨头宣布大规模扩产计划_涨停王者

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热点一、存储扩产:韩国将发布存储大规模投资计划;

韩国媒体6月26日报道，三星电子与SK海力士准备宣布数千亿美元投资计划。三星集团将公布未来十年1000万亿韩元(约6460亿美元)史无前例支出计划，包括300万亿韩元建芯片工厂。韩国总统李在明将于6月29日(周一)主持"三大超级项目国家简报会"，届时将公布"非常不同寻常"的数字。SK海力士董事长崔泰源表示未来五年将存储芯片产能翻倍，计划在美上市融资290亿美元，SK海力士龙仁半导体集群第四座工厂从2044年提前至2034年完工。美光科技6月24日财报炸裂:Q3营收414.6亿美元(同比+346%)，调整后EPS 25.11美元(同比+12倍)，毛利率84.9%，美光将2026财年资本开支上调至270亿美元，CEO明确表示DRAM与NAND供需紧张将持续至2027年以后。与此同时，SK海力士设备供应商要求涨价3%-4%，反映设备交付能力对产能扩张形成刚性制约。三星与SK海力士总市值双双突破万亿美元，KOSPI指数年内近乎翻倍。在AI驱动下，HBM、DRAM、NAND全线供不应求，富国银行已将2027年全球晶圆厂设备支出预期上调至1900亿美元。存储产业链正迎来史无前例的超级扩产周期。

核心公司:

雅克科技:半导体前驱体材料龙头，产品覆盖DRAM与NAND制造关键环节，是国内唯一进入全球三大存储原厂(三星、SK海力士、美光)供应链的前驱体企业。受益路径清晰:存储大厂全面扩产直接推动晶圆产能大幅增加，前驱体与SOD材料作为晶圆制造过程中的核心耗材，需求将直接同步放量。随HBM堆叠层数持续攀升(HBM4已达16层)，单颗HBM所需前驱体用量较上一代翻倍以上，叠加全球三大存储原厂同步扩产的超级周期，公司订单能见度显著延长至三年以上，业绩弹性极具爆发力。

北方华创:国内半导体设备平台型龙头，产品全面覆盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗等晶圆制造核心环节，是国内存储产线设备国产替代的主力供应商。受益路径明确:存储扩产周期中设备采购先行，刻蚀与薄膜沉积设备作为晶圆厂产能扩张的核心瓶颈环节，率先受益于资本开支大幅上修。当前公司刻蚀机已批量进入国内主要存储产线并稳定运行，3D NAND高深宽比刻蚀设备持续取得技术突破，逐步缩小与海外龙头差距。随存储厂洁净室建设加速推进，公司设备订单有望率先放量，进入业绩兑现加速期。

相关公司:

中微公司(刻蚀设备)、沪硅产业(大硅片)、立昂微(硅片)、长电科技(先进封装)、深科技(存储封测)

热点二、玻璃基板:康宁发布Glass Bridge玻璃光互连组件;

6月24日，康宁在韩国首尔AI数据中心光通信互连技术大会上正式发布玻璃光互连组件"Glass Bridge"，该组件可直接连接光子集成电路(PIC)与光纤，目标切入CPO共封装光学及玻璃基板半导体封装市场。技术层面，GlassBridge采用晶圆级离子交换波导工艺，在玻璃内部预制光波导，传播损耗低至0.041dB/cm，单端面耦合损耗小于1.5dB，将传统微米级的苛刻对准公差大幅放宽至30微米，可无缝适配1.6T与3.2T高速AI光互联需求。康宁同步公开了新一代CPO架构方案:TGV玻璃通孔配合光波导加倒装芯片，实现单块基板同时完成电路传输与光路耦合，硬件价值量较传统方案提升2-3倍。台积电已确认首批CoPoS面板级先进封装设备供应链评估名单，计划2026年设立试验线、2028至2029年实现大规模量产，英伟达新一代算力芯片将率先导入应用。京东方A与康宁签署三年战略合作协议，全面覆盖玻璃桥CPO光互连与玻璃基板先进封装赛道，京东方已投入9.93亿元建成玻璃基封装试验线。英特尔更是投入超10亿美元搭建玻璃基板研发产线，计划2026至2030年大规模应用于AI加速芯片。6月26日A股玻璃基板概念逆势拉升，雷曼光电20%涨停，旗滨集团、莱宝高科涨停，戈碧迦、长信科技涨超14%。玻璃基板技术路线正从概念验证加速迈向大规模商业化落地。

核心公司:

沃格光电:国内玻璃基板与TGV玻璃通孔技术先行者，深耕玻璃精密加工领域多年，是国内少数实现TGV玻璃基载板量产的企业。受益路径直接:康宁Glass Bridge正式发布标志着玻璃基光互连技术路线确立，行业从研发导入期进入规模化放量期，TGV玻璃通孔基板作为核心载体需求将迎来爆发式增长。当前武汉产线年产10万平方米已稳定量产，最小孔径做到3微米，成都8.6代大板级产线计划2026年四季度量产。1.6T光模块用TGV玻璃基载板已实现小批量供货中际旭创，同步送样英特尔与英伟达进入验证流程，客户卡位优势突出。

京东方A:全球显示面板绝对龙头,凭借玻璃精密加工领域的深厚积累强势切入玻璃基板先进封装新赛道，是与康宁战略合作最紧密的国内企业。受益路径清晰:与康宁三年战略合作落地后，将全面承接Glass Bridge玻璃桥光互连组件本土化制造，并以此为核心入口对接英伟达等全球顶级算力厂商的供应链体系。当前公司已建成中国大陆首条大板级玻璃基中试线，成功完成多层布线、深孔填铜等核心工艺验证，计划2027年实现线宽8微米玻璃载板量产。携手康宁打通"玻璃基材-光基板-光芯片-光模块"全产业链条,平台型价值不可替代。