2026年7月1日逻辑市场精选

特别提示：下文涉及的题材或公司、内容罗列和篇幅长短，与后续涨跌无关，亦均非进行推荐，仅作研究辅助。投资者应自主决策，注意风险。

一、市场热点
热点一、半导体第二轮涨价潮7月1日启动——全球近20家芯片企业集中调价

◇驱动：7月1日，全球半导体行业迎来第二轮价格调整窗口，国内外近20家企业集中启动新一轮调价。芯联集成6月30日发函，宣布Q3价格上调15%至25%，系年内第二轮提价，公司表示受成本上涨、AI和新能源需求爆发影响，产能持续紧张。斯达半导、扬杰科技、士兰微分别发布涨价通知，7月1日起IGBT、SiC MOSFET等功率半导体模块和分立器件涨价15%起，均系年内第二轮。国际方面，德州仪器、英飞凌、意法半导体等巨头同步开启二轮涨价。回顾3至4月第一轮涨价，德州仪器、MPS(芯源系统)、意法半导体、恩智浦率先调价，其中AI服务器电源产品涨幅20%至85%，上半年累计超过20家国内外公司发布涨价函。全产业链传导逻辑清晰：大宗金属、硅片、特种气体等原材料维持高位，晶圆代工与封测环节成本持续承压，设计厂商阶梯式调价传导压力，AI红利在价值链上重新分配。

◇核心公司：

芯联集成：国内SiC器件代工龙头，6月30日发函宣布Q3价格上调15%至25%，年内第二轮涨价。公司产能持续满产，AI数据中心和新能源客户需求爆发，涨价直接增厚利润弹性。

斯达半导：国内IGBT及SiC模块龙头，7月1日起涨价15%起，年内第二轮。产品覆盖新能源车、光伏、工业控制等核心下游，涨价周期下盈利弹性突出。

◇相关公司：

扬杰科技(功率器件涨价)、士兰微(功率半导体IDM+涨价)、华润微(IDM涨价+产能满载)、新洁能(MOSFET涨价)、立昂微(功率芯片涨价)

热点二、摩根大通上调存储TAM至1.68万亿美元——北方华创中联技创新高

◇驱动：摩根大通最新研报指出，本轮存储超级周期将“更久、更高、更广”，全球存储TAM从2025年2140亿美元攀升至2028年1.68万亿美元。DRAM收入2028年预计达1.23万亿美元。受此催化，存储芯片概念早盘快速拉升：蓝晓科技20%涨停、时空科技涨停创新高、太极实业涨停、亚威股份涨停、正帆科技涨超10%、普冉股份涨超10%。北方华创今日+5.74%，盘中股价创历史新高（最高968元），总市值6930亿，主力净流入11.9亿，主力增仓占比8.78%。中微公司盘中+3.09%创新高（最高500元），总市值4601亿，主力净流入11.5亿，主力增仓占比6.86%。此前6月29日，韩国公布800万亿韩元存储扩产计划，三星与SK海力士各建2座晶圆厂，全球存储军备竞赛进一步升级。上半年闪迪累超800%、美光科技累超300%。

◇核心公司：

北方华创：半导体设备平台龙头。今日+5.74%创新高，主力净流入11.9亿。全球存储扩产周期——韩国800万亿韩元计划叠加摩根大通上调TAM——直接拉动刻蚀、薄膜沉积等设备需求，公司在手订单能见度持续拉长。

中微公司：等离子体刻蚀设备龙头，盘中+3.09%创新高，主力净流入11.5亿。CCP/ICP刻蚀设备已进入台积电、三星、SK海力士产线，全球存储军备竞赛下刻蚀设备需求刚性增长。

◇相关公司：

拓荆科技(薄膜沉积设备)、华海清科(CMP设备)、盛美上海(清洗设备)、正帆科技(半导体气体系统)、普冉股份(存储芯片设计)

二、机会前瞻
机会一、光通信迎政策催化——工信部白皮书定调CPO/高速光模块为“战略基础设施”

◆事件：6月30日，工信部正式发布《高速光模块产业发展白皮书》，明确要求新建万卡智算中心必须标配800G/1.6T高速光模块，淘汰400G低速模块。这是国家部委首次以白皮书形式将高速光模块定位为AI算力的“战略基础设施”。工信部接连发布两份政策文件——《人工智能+信息通信创新发展实施意见》和《高速光模块白皮书》——系统性地将CPO、高端光电芯片、全光交换列为核心技术攻关方向。传统可插拔光模块在万卡集群中面临功耗与带宽双重天花板，CPO通过将光引擎与交换芯片共封装，系统能效可提升约5倍，成为下一代数据中心互联必然方向。2026年是CPO规模化商用元年，英伟达与Marvell达成战略合作，围绕硅光通信深化协作。华工科技3.2T NPO/CPO解决方案在手订单交付中，1.6T光模块国内外客户在手订单达40万只。CPO板块今日-1.22%，近一周-1.02%，处于高位回落中，政策催化刚侧发布。

○产业链逻辑：AI算力集群规模持续扩张，高速光模块作为算力互联的“血管”需求刚性增长。工信部白皮书强制推进800G/1.6T升级，将加速存量400G模块的替代节奏，拉动高端光模块需求放量。产业链传导路径清晰：AI算力集群→高速光模块需求→光引擎/CPO器件→通信传输设备和网络设备同步受益。2026年是1.6T光模块量产元年，多家龙头已实现批量出货。CPO/NPO技术路线正推动传统可插拔光模块供应商向“硅光+光引擎+交换机封装”方向升级演进。当前高速有源芯片源材料供应偏紧，部分高端芯片存在产能瓶颈。环旭电子光引擎产能年底计划增至每月20万只，聚焦CPO应用，产业链上游扩产正在加速。

◇核心公司：

中际旭创：全球光模块龙头，已实现1.6T光模块批量出货，全球市场份额领先。工信部白皮书强制推进800G/1.6T升级将直接拉动高端光模块需求放量。公司硅光技术路线成熟，CPO领域布局深厚。

华工科技：3.2T NPO/CPO解决方案全球先行者，自研硅光芯片已应用于1.6T光模块交付，1.6T/CPO国内外在手订单达40万只。公司在光引擎、硅光芯片、CPO封装全链条布局，技术壁垒高，是CPO商用化最受益的国内标的之一。

◇相关公司：

新易盛(1.6T光模块批量出货)、天孚通信(光器件龙头)、环旭电子(CPO光引擎产能扩张)、长电科技(先进封装+CPO封装)、锐捷网络(数据中心交换机)