从下午板块排序看，复合铜箔、玻璃基板、PCB、先进封装、MicroLED、MiniLED、元器件等同时位居前列。这个结构比某一个板块单独上涨更有研究价值。因为这些方向并不是完全无关的题材，而是分布在材料、封装、互连、元器件、显示等科技硬件产业链不同环节。这意味着当前科技硬件内部正在出现一种“链式轮动”：前一个细分休息，另一个相邻细分接棒；
整个科技硬件不必每天由同一批股票领涨，只要产业链内部不断有人保持相对强度，主线结构就仍有延续基础。这可以称为主线纵深。
一条只有一个热点的主线，很容易随着龙头休息一起降温；而拥有多个细分方向轮流承接的主线，抗波动能力通常更强。所以接下来判断科技硬件，不应该只问“半导体今天涨没涨”“CPO今天是不是第一”，而应该看：科技硬件内部还有多少相邻细分能够不断接力。